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[检测百科]分享：单晶Cu等通道转角挤压A路径形变特征及力学性能2025年05月15日 15:11: 采用XRD、EBSD和TEM技术对单晶高纯Cu (99.999%)经等通道转角挤压(ECAP) A路径过程中的形变织构进行了研究,测试了ECAP后单晶Cu的力学性能和导电性能,并分析了变形过程中织构演变机理及其对力学性能和导电性能的影响; 阅读（59）标签：

[检测百科]分享：含水条件下单晶Cu的应力松弛及弹性恢复2025年02月11日 10:19: 采用分子动力学方法研究了不同含水条件下单晶Cu纳米压入过程中的应力松弛和弹性恢复行为。结果表明，恒定变形量下单晶Cu承受的应力减小，发生应力松弛现象，水膜存在时单晶Cu的应力松弛量大于无水情况。; 阅读（40）标签：