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分享:GH4169镍基高温合金晶粒度评定的影响因素

2026-09-18 14:11:14 

GH4169镍基合金在650 ℃条件下具有良好的抗氧化、抗腐蚀及力学性能[-],因此被广泛用于制造航空、核电等设备的关键零部件。在热加工变形过程中,GH4169材料具有较强的温度和应变速率敏感性,因此不利于回复和再结晶[],同时碳化物可能成为裂纹源,因此降低了材料的塑性[]。为了提高零件的抗疲劳蠕变性能,通常需要优化热加工工艺,以控制材料的晶粒度。由Hall-Petch公式可知,晶粒度可以一定程度地反映材料的性能。然而,GH4169材料组织中存在碳化物、碳氮化物、δ相等第二相[-],其晶粒度的评定存在一定的困难,且不同实验室之间或同一实验室的多次评定结果可能存在一定差异。为了获得准确可靠的晶粒度评定结果,笔者综合考虑了检测过程的影响因素,并对GH4169材料的晶粒度进行不确定度评估,研究结果可以提高产品质量评价的准确性。

选取不同组织状态的GH4169试样,编号为试样1~5,被测面为棒材的径轴面,将其进行粗磨并充分去除表面氧化层后,再进行磨光抛光,然后使用表1中的3种腐蚀方法对其进行腐蚀,利用光学显微镜观察试样的显微组织。按照GB/T 6394—2017 《金属平均晶粒度测定方法》中的比较法对试样的晶粒度进行评定[]

Table 1.3种腐蚀方法
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对于晶粒和显微组织基本均匀的试样,使用光学显微镜在100倍放大条件下随机选择5个视场进行观察,按照标准GB/T 6394—2017中的直线截点法对试样进行晶粒度评定,并计算评定结果的不确定度。

试样1经化学腐蚀后的显微组织形貌如图1所示。由图1可知:对于再结晶状态较好的GH4169材料,化学腐蚀效果与晶粒形态有关,当晶粒较细小时,腐蚀效果更佳;当晶粒较均匀时,采用标准GB/T 6394—2017中的比较法可快速获取试样的晶粒度级别,采用截点法也能精确识别截线与晶界的交点,并可以准确地评定晶粒度。

图1试样1经化学腐蚀后的显微组织形貌
图 1试样1经化学腐蚀后的显微组织形貌

试样2经化学腐蚀后的显微组织形貌如图2所示。由图2可知:试样2的组织虽存在第二相(δ相),但晶界显示清晰,晶粒辨识度较高,晶粒度评级也更为方便。

图2试样2经化学腐蚀后的显微组织形貌
图 2试样2经化学腐蚀后的显微组织形貌

试样3经化学腐蚀后的显微组织形貌如图3所示。由图3可知:虽然试样的晶粒形态较好,但晶粒尺寸差异较大,存在一定范围的细晶带,采用比较法判定晶粒度较困难,且误差较大,采用截点法判定晶粒度时,截线和视场的选择会造成评级结果差异较大。

图3试样3经化学腐蚀后的显微组织形貌
图 3试样3经化学腐蚀后的显微组织形貌

试样4,5经化学腐蚀后的显微组织形貌分别如图45所示。由图45可知:试样4的晶粒显示效果较差,且存在大量的孪晶,试样5的组织中存在冷变形特征和大量析出相,因此无法显示晶界特征,进行晶粒度评定较困难,准确性较差。

图4试样4经化学腐蚀后的显微组织形貌
图 4试样4经化学腐蚀后的显微组织形貌
图5试样5经化学腐蚀后的显微组织形貌
图 5试样5经化学腐蚀后的显微组织形貌

试样5经电解腐蚀后的显微组织形貌如图6所示。由图6可知:试样5中析出相的相界、部分晶界及孪晶界的显示衬度明显提高,但整体晶界的显示效果依然较差,且存在大量第二相干扰。

图6试样5经电解腐蚀后的显微组织形貌
图 6试样5经电解腐蚀后的显微组织形貌

试样5经热酸腐蚀后的显微组织形貌如图7所示。由图7可知:试样5的显微组织为形态良好的细等轴晶,且无第二相的干扰,可以方便地进行晶粒度评定。

图7试样5经热酸腐蚀后的显微组织形貌
图 7试样5经热酸腐蚀后的显微组织形貌

由上述分析可知:影响晶粒度评定可靠性的第一要素是晶界的显示,而晶界的显示受试样组织状态、再结晶及腐蚀方法的影响。

两家实验室不同检验人员采用化学腐蚀法对试样1~4进行晶粒度评定,检验人员A、B、C来自同一家实验室,检验人员D来自一家第三方检测机构,评定方法均为比较法,评定结果如表2所示。由表2可知:不同检验人员对同一试样的晶粒度评定结果存在一定的差异,对于晶粒特征显示较好,且晶粒基本均匀的试样1和试样2,4位检验人员的评定结果差异为0.5级,高于标准对比较法重复性误差的要求;对于试样3,同一家实验室的3位检验人员评定结果最大差异为1级,而另一家实验室报告了晶粒度的分布范围,一方面可能是实验室报告结果的规范性要求不同,但另一方面也反映出不均匀组织会造成评定结果差异过大;对于试样4,尽管晶界特征显示较差,但晶粒组织均匀性较好,4位检验人员的评定结果最大差异为1级。

Table 2.不同检验人员的晶粒度评定结果
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晶粒度评定方法有比较法、面积法、截点法,其中面积法和截点法的精度均高于比较法,而比较法的优势在于快速便捷。实际工作中应用最广泛的是比较法和截点法,比较法因直接与标准图谱进行比较获得评定结果,因此无法进行不确定度评估。截点法可根据计数截线与晶界的交点计算截距,并将数据代入晶粒度计算公式而获得计算结果,其精确度较高,同时可以进行不确定度评估。

使用截点法对试样1进行晶粒度评定,并评估其不确定度。截点计数统计结果如表3所示。

Table 3.截点计数统计结果
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晶粒度评定不确定度来源主要有:测量线段截点个数重复性精度的不确定度;光学显微镜放大分辨率的准确度引入的不确定度;测量系统引入的不确定度。

采用A类评定方法评定,试验标准方差按贝塞尔公式计算。截点数N统计结果的平均值N¯为98.95个,截点数统计结果标准方差为2.15个。灵敏系数C(NA¯)=0.0292N¯的标准不确定度U(NA¯)=0.68个。N引入的标准不确定度分量UNA)=C(NA¯)·U(NA¯)=0.20个,N引入的相对标准不确定度U1=U(NA)NA¯=0.002 021。

根据JB/T 8230.6—1999 《显微镜放大率》,物镜放大率的偏差M不大于5%,目镜放大率的偏差M不大于5%,筒镜系数q不大于2%,摄影系数p不大于2%,显微镜总放大率M=M×M×q×p,其引入的不确定度均匀分布。由于使用截点法进行晶粒度评定主要涉及拍照和截点计数、截线长度测量,目镜不参与整个过程,因此光学显微镜放大分辨率的准确度引入的不确定分量:U2M)=UM2+Uq2+Up2=0.03314,灵敏系数C2M)=0.028 85,M引入的相对标准不确定度U2=C2M)·U2M)/100=0.000 009 56。

经查校准证书可知,光学显微镜放大100倍时测量系统误差为0.08%,假设属于均匀分布,测量截线的总长度为300 mm时引入的不确定度分量U3L)=0.138 5 mm,灵敏系数CL)=-0.009 618,测量截线的总长度为300 mm时引入的相对标准不确定度U3=C(L)·U3(L)L=-0.000 004 44。

在光学显微镜放大倍数为100倍下5个视场上分别截取10条直线,根据标准GB/T 6394—2017及表3,每个视场获得的总截点数分别为:967,978.5,991.5,990.5,992个,平均截点数为983.9个。平均截点计数标准差S为10.97个,当置信度为95%,自由度为2时,测量结果的临界值为13.619个,测量结果的相对误差为1.38%,该值不大于10%,测量结果视为有效。

根据标准GB/T 6394—2017,其晶粒度级别为6.799级。

测量线段截点个数重复性精度引入的不确定分量U1、光学显微镜放大分辨率的准确度引入的不确定分量U2(M)、测量系统所引入的不确定分量U3(L),彼此独立不相关,晶粒度G的相对标准不确定度UG=G·U12+U22+U32=0.014

取置信因子k=2,扩展不确定度U=k×UG=0.028,晶粒度G=(6.799±0.028)级,k=2。

由不确定度的分析结果可知,采用直线截点法进行晶粒度评定,对测量结果有较大影响的是测量线段截点个数重复性精度。

GH4169材料的组织多样,受再结晶程度、冷变形量及析出相的影响,不同腐蚀方法对其晶界显示效果影响较大。当GH4169材料经化学腐蚀或电解腐蚀后,晶粒显示效果较差且无法达到评判要求时,可采用热酸腐蚀法。

当材料晶粒组织均匀性较差时,采用比较法评定晶粒度结果差异较大,且均匀性越差,评级结果差异越大。即使是对于晶粒组织均匀、晶界显示衬度良好的试样,不同检验人员的晶粒度评定结果差异也至少达到0.5级。

采用不同晶粒度评定方法得到的结果存在差异,其中,截点法评定晶粒度的精确度较高,其不确定度主要来源于截点统计,但该统计过程引入的不确定度通常小于0.1级。

来源-材料与测试网